世界最高峰のドイツ製装置を、日本へ
各種装置の詳細スペック・カタログは
「Ipros(イプロス)」にて公開中です
ドイツの精密技術を搭載した最新の半導体・PCB加工装置群。
装置の全体画像や詳細仕様を、今すぐオンラインでご確認いただけます。
世界最高峰のドイツ技術を、間近で。
JPCAショー2026 出展のお知らせ
「イプロスで見ているだけでは分からない、実際の加工精度を確かめたい。ドイツエンジニアの声を聞きたい」
そんなエンジニアの皆様の声にお応えし、今年もJPCAショーに出展いたします。
| 会期 | 2026年6月10日(水)~12日(金) 10:00~17:00 |
| 会場 | 東京ビッグサイト |
| 小間番号 | 2C-04 |
TSK Schill GmbH
ワールドリンク合同会社 TSK Schill GmbH (Hollmuller by TSK)日本正規代理店
Höllmüller ETCH by TSK ── ファインラインエッチングの決定版が日本上陸
「均一性 ±2〜10%」 これは誇張でも夢物語でもありません。 世界900台以上の導入実績に裏打ちされた、
TSK Schillが誇る実測値です。
特に高密度FPC・極薄材・微細回路を要求されるお客様から選ばれる理由は明確です。
- ファン型ノズル+上下段千鳥配列+搬送方向に対して垂直振動 → 基板全面に完全に均一なエッチング液を供給
- ノズルが搬送ギャップにぴったり揃っているため、液ムラがほぼゼロ
- 標準仕様でエッチング均一性 ±2〜10%を実現(VACU-Etchオプション)
- メンテナンス性抜群:ノズルマニホールドは工具不要で簡単に取り外し可能
- リール to リール対応も柔軟に可能
- KSDとのコラボレーションによる化学液の循環リサイクルで廃液レス

エッチングの前工程 Developpingで15μm/ 15μmの微細パターン対応!

2024年も記録的受注を続けるTSK Schill GmbH (Höllmüllerの技術を継承しTSKが再定義。) この度、ワールドリンク合同会社が日本独占正規代理店に選ばれました。
ケミカルでチタンエッチングさえも可能なその技術力!
日本国内だから実現できる、圧倒的なサポートスピード
- 主要スペアパーツ(ノズルマニホールド・ポンプ・フィルター等)を国内常備 → 最短即日発送
- トラブル発生時はドイツ本社同レベルの技術者が訪問対応
- ライン改造・追加モジュールも最短リードタイムでご提案
大手代理店では絶対に真似できない、 「お客様の声にその場で答える」機動力があります。
「もっと均一性を上げたい」 「極薄材で液ムラがどうしても出る」 「メンテに時間がかかりすぎている」
──そんなお悩みを、TSK Schill × ワールドリンクが一気に解決します。
→ オンライン相談(現状工程をお聞きして即時改善案をご提示)
「お問い合わせ」ボタン一つで、 ファインラインエッチングの常識が変わる第一歩が始まります。
ワールドリンク合同会社 TSK Schill GmbH 日本正規代理店 お気軽にご連絡ください。必ずお役に立ちます。
各種装置は「Ipros」に掲載中です。https://mono.ipros.com/company/detail/2117189/

各種装置の詳細説明はこちら↓
Photonics Systems Group GmbH
【次世代PCB製造の課題を解決】
半導体・エレクトロニクス製造に関わる皆様、高密度実装が進む中での**PCB分割(デパネリング)**の課題を解決するソリューションをご紹介します。
私たちが代理店を務めるドイツのPhotonics Systems Groupは、世界トップ企業に採用される超高精度レーザーシステムを提供しています。
【PSGのレーザーデパネリングの優位性】
比類なき精度: 従来の工法では不可能だった複雑なデパネリングや、微細化・高密度化が極限まで進んだPCBの分割に最適。
歩留まり向上と高速化: デュアルレーザーシステムにより、処理速度が倍増し、生産性が向上。非接触加工のため、部品へのストレスやチッピング(欠け)を完全に排除します。
幅広い対応: デバイスICのフロントエンドからPCBパッケージング、太陽光発電まで、幅広いレーザー加工用途の専門製品ラインナップを提供。
この革新的な技術が、どのように貴社の製造コスト最適化と品質向上に貢献するか、ぜひ動画でご覧ください。

次世代レーザーデパネリング DP10XX
リジッド・フレックス両対応PCBA用 多用途レーザーデパネリングプラットフォーム
- 応力や切りくずの発生しないレーザー加工
- 炭化なしで高精度・高品質なカット
- 最大パネルサイズ 45.72cm × 45.72cm ※オプションで600mm x 300mmに変更可能
- 幅広いレーザー発振器オプション
- 第2加工ヘッド搭載
各種装置は「Ipros」に掲載中です。https://mono.ipros.com/company/detail/2117189/

次世代パッケージ基板用レーザードリリング装置|最小ビア径5μm
UHDI・パッケージ基板の微細穴あけに。SAP工法を支える超高精度レーザー
次世代の高速通信(5G/6G)や高性能計算(HPC)に不可欠なパッケージ基板 試作から量産まで対応する、Photonics Systems Group(PSG)製の高精度レーザードリリング装置です。
本装置はピコ秒レーザーを採用しており、従来のナノ秒レーザーやドリル加工では困難だったグラスエポキシ 微細加工において、熱影響(HAZ)を極限まで抑制。炭化やバリの発生を抑えることで、後工程のデスミア(Desmear)工程削減に大きく貢献し、歩留まり向上とコストダウンを同時に実現します。
特に、微細な配線形成が必要なSAP(Semi-Additive Process)やMSAP(Modified Semi-Additive Process)において、最小ビア径5μm〜という圧倒的な微細加工能力と、±5μmの高い位置精度が、貴社の次世代デバイス開発を強力にバックアップします。
- ピコ秒UVレーザー使用(加工素材に合わせてUV/グリーンの選択が可能)
- フレキシブル基板、ABF、超高精細プリント基板(UHDI)およびICパッケージ基板の穴あけ・配線加工向けに特別に設計
- 超短パルスレーザー光源の幅広い選択肢
- 無限スキャン:ガルバノスキャナとステージ間の同期動作
- パネルサイズ:610 x 610 mm (24“x24“)
- ダブルレーザーヘッドで 2パネルに対応
- ビアサイズ >5 µm
- 精度 ±5 μm (4s)
- スピード >4000 holes/s (Ø20µm in ABF/BT)
- 素材:FR4, Polyimide, CCL, ABF, Coverlay, BT, RT, Rogers
各種装置は「Ipros」に掲載中です。https://mono.ipros.com/company/detail/2117189/


